Đầu tuần này, một số hình ảnh rò rỉ của LG G5 xuất hiện, cho thấy thiết bị sử dụng vỏ kim loại, khác biệt so với các mẫu di động đầu bảng trước đây (G4). Trước thềm sự kiện ra mắt sản phẩm, Evan Blass (được biết đến với nick name @evleaks) tung ra hàng loạt hình ảnh được xem là chính thức của LG G5.
Hình ảnh mới cho người dùng cái nhìn rõ nét về siêu phẩm di động mới từ LG. Mọi chi tiết của máy giống với những tin đồn trước đây: nút tăng giảm âm lượng chuyển sang cạnh bên, cụm camera kép dạng lồi ở mặt sau, bên cạnh cảm biến vân tay.
Ngoài thiết kế khác biệt, LG G5 được cho sở hữu nhiều nâng cấp so với thế hệ trước, bao gồm màn hình ở chế độ luôn bật (Alway On), chip mới nhất của Qualcomm – Snapdragon 820, RAM 4 GB và USB Type-C.
Tuy nhiên, điểm nổi bật của sản phẩm này có thể đến từ cách thiết kế dạng module độc đáo (được gọi là Magic Slot) nhằm lắp ghép một số linh kiện mới. Theo những tin đồn gần đây, phần nắp dưới của máy có thể tháo rời, cho phép người dùng thay thế pin, hoặc lắp đặt các module riêng biệt, chẳng hạn module LG Cam Plus đóng vai trò như một báng cầm, bổ sung nút chụp hình cứng, zoom và thêm dung lượng pin hay module LG Hi-Fi Plus - giống như một bộ chuyển đổi số (DAC) cho chất lượng âm thanh tốt hơn. Đây là thành quả hợp tác giữa LG và Bang & Olufsen.
LG hứa hẹn trình diễn những điều bất ngờ này tại sự kiện diễn ra ngày 21/2 trong khuôn khổ MWC 2016.
